IR 基板加热器

VJ Electronix 自豪地提供 IR 基板加热器系列，其设计与手工焊接和拆焊工具相结合, 满足BGA, μBGA等手工返修的要求, 或作为预加热器, 与诸如选择性焊接之类的设备一起工作, 在用热风工具或没有大面积和有效底部加热的功率不足的返修系统返修之前, 用于预加热基板, 以消除基板翘曲.

该系统具有稳健的, 柔性的, 调节方便的基板夹具. 弹性基板夹头允许热膨胀, 没有基板弯曲. 有多种PCB 工具选项, 包括四边基板支撑, 底部基板支撑和延伸的基板夹头, 以方便地适应基板形状.

先进的微处理器控制提供可编程的加热水平. 采用热电偶输入, 可在加工期间检测真实的基板温度. 高功率, 高效率的红外热传送和微处理器控制组合, 实现了用常规手工返修工具不能轻易达到的工艺控制水平.

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