Summit 1100 返修系统

Summit 1100 是 V.J. Electronix Summit 系列的基本返修系统。它集成了高水平, 半自动表面贴装返修技术开发以来所有的创新特征于一身, 包括微电子返修.

广泛的现场经验和与用户的合作, 使得该系统日益超过了业界的日常需求. SierraMateTM 软件具有直观的“1-2-3-走”的操作界面和自动温度曲线, 不仅使系统使用方便, 而且能够进行与面阵列元件(BGA, 微BGA, 倒装片等)有关的复杂返修工作. 

Summit 1100 返修工作站经实践检验是无铅的. 它能够操作大型 (18" x 22"/ 457 x 610mm) 组件和各种尺寸的元件, 再加上其杰出的热和光学特性, 使该系统能够完成电子制造业界最艰难的工作, 实现了人们所期望所有热切要求.

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