Summit 750 系统是为以较低的价格而要求Summit 1800高性能的用户开发的. 这是在不牺牲系统的基本能力而将一些自动化功能转换成手工操作来实现的. 该系统的能力包括 QFP 和 BGA 返修.
Summit 750的热、光学和软件性能不仅具有高可靠性而且方便使用,能够像Summit 1100一样处理大的组件 (18” x 22”)和各种元件.
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